2026年TSMLA(台湾板金レーザー加工技術博覧会)

2026/09/18 展覧会

ウェルディング・プロセス・インダストリアル株式会社は、台湾における板金、レーザー加工、および関連製造用途に特化した専門展示会である「2026 TSMLA 台湾板金レーザー応用博覧会」に参加することを発表いたします。

本展示会は2026年9月18日から21日まで、台中国際展覧館で開催されます。弊社のブース番号はまだ確定しておりませんが、この重要な業界イベントへの参加に向けて準備を進めており、台湾国内外のお客様、パートナー企業、専門家の皆様にお会いできることを楽しみにしております。

 

展示会情報

  • 展示会:2026年TSMLA台湾板金レーザー応用博覧会
  • 日付:2026年9月18日~21日
  • 会場:台中国際展示センター
  • 住所:台湾台中市西屯区黎明路三段1000号 407
  • ブース番号:後日発表

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